《特朗普政府拟改“芯片法案”补贴条件：拿补贴还去中国扩张引发关注》

特朗普政府被曝计划修改“芯片法案”补贴条件，这一举措引发诸多波澜。“芯片法案”本是美国在半导体领域战略布局的重要手段，旨在增强自身芯片产业竞争力。然而，如今传出修改补贴条件，尤其是针对拿补贴却还在中国扩张的情况。这反映出美国在芯片产业战略上的矛盾与纠结，一方面想通过补贴扶持本土产业，另一方面又担忧企业在中国的布局发展会削弱其战略目的。这一计划若实施，将对相关企业的全球布局产生重大影响，也会在中美芯片产业关系上投下新的变数。

【文/观察者网 熊超然】过去，拜登政府一直把“2022年芯片与科学法案”（下称“芯片法案”）作为任期内的一大成就，这一总额达2800亿美元的法案，有390亿美元的补贴用于“提振美国国内半导体产量”，不但英特尔等美国企业是受补贴对象，台积电、三星、SK海力士等海外企业也在其中。

不过，据路透社当地时间2月13日援引两名消息人士报道称，特朗普治下的白宫正寻求重新谈判“芯片法案”的拨款条件，并已暗示将推迟部分半导体项目的拨款。这两名消息人士连同另一名知情人士表示，特朗普政府正审查根据这一于2022通过的法案所授予的补贴项目。

这些知情人士称，华盛顿方面计划在评估和修改当前要求后，重新谈判部分协议。目前，尚不清楚的是可能的变动程度以及这些变动对已达成协议的影响，以及有关行动是否已经开展。

自上任以来，美国总统特朗普已发布一系列行政命令，旨在废除联邦政府和私营部门中的多元化、公平性和包容性计划。其中一名知情人士表示，白宫对于一些企业接受“芯片法案”补贴却又宣布进行大规模海外扩张（包括在中国）感到失望，该法案允许这些企业在中国进行某些投资。

当地时间2024年3月20日，美国总统拜登访问英特尔工厂。拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的计算机芯片工厂将获得195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。 澎湃影像

此前，美国政府通过所谓“芯片法案”，对中国半导体产业进行无端排挤和打压，英特尔就是这一法案的最大受益者。英特尔公司首席执行官帕特∙基辛格成功地将英特尔与美国政府绑定在一起，成为美国芯片战略的最大合作公司，不仅得到了85亿美元的直接补助，还有110亿美元的低息贷款。

去年3月，英特尔宣布根据“芯片法案”获得一项重大拨款后，又于10月宣布向中国一家组装和测试工厂投资3亿美元。

除了英特尔，台积电、三星和SK海力士也都是该法案的主要受益方，而这些企业在中国大陆也均设有大型制造工厂。

英特尔方面披露，该公司已经从“芯片法案”获得两笔共计22亿美元的资金，但拒绝对最新消息发表置评。

台积电方面的一名代表则表示，根据法案条款，在特朗普政府上台前，该公司已经收到15亿美元的“芯片法案”相关款项。不过，该名代表拒绝对特朗普执政时期可能发生的变化发表评论。

此外，三星、SK海力士和半导体级多晶硅制造商Hemlock也拒绝置评。

全球第三大硅晶圆制造商、来自中国台湾地区的环球晶圆（GlobalWafers），其发言人表示：“‘芯片法案’项目办公室告诉我们，目前正在对所有法案直接资助协议中某些不符合特朗普总统行政命令和政策的条件进行审查。”

发言人表示，该公司尚未直接收到特朗普政府关于补贴条件或条款发生任何变动的通知。按照“芯片法案”原定的条款，环球晶圆预计将获得美国政府4.06亿美元的拨款，用于得克萨斯州和密苏里州的项目。目前，该公司只有在2025年达到特定的“里程碑条件”后，才能获得补贴。

事实上，每一个获补贴方在其协议中都有不同的条款和所谓“里程碑条件”。多名了解情况的消息人士告诉路透社，特朗普政府对支持“芯片法案”补贴的许多条款感到担忧。

这些额外的条款，包括此前时任美国总统拜登的政府添加到合同中的要求，比如接受补贴者必须使用工会劳动力来建造工厂，并为工厂工人提供负担得起的儿童保育服务。

对此，白宫和美国商务部没有立即回应置评请求。而代表芯片行业的行业组织美国半导体行业协会（SIA），则已开始询问会员如何改进该计划。