《美国制裁140家中企背后的重要性》

美国对140家中企下狠手制裁，这些企业有着独特的重要性。从科技领域来看，不少中企在5G、人工智能等新兴技术研发上取得显著成果，在全球竞争格局中逐渐占据重要地位，如华为在5G技术的领先优势让美国感到威胁。还有一些企业在制造业领域是关键供应链环节的重要组成部分，像在稀土加工等方面的企业，其对于全球高科技制造业原材料供应至关重要。再者，许多中企在国际贸易和全球市场布局中影响力不断扩大，这冲击了美国一贯的经济霸权，因此成为美国制裁的目标。

退无可退。

如果说关税制裁是美国对华政策的“前菜“，那么近日落地的半导体出口管制实体清单，绝对是一个名副其实的“大招“：

最近美国工业和安全局（下称“BIS”）在其《出口管制条例》(EAR) 实体清单中增加了 140 家中国公司，所有这些实体，都将被认定为“参与先进集成电路、或半导体制造项目的开发和生产的企业”，从而被切断来自美国及其相关“盟国”的上游原材料或零部件供应。

我们都知道，美国之前也针对中国科技企业实施过相关制裁，但为什么说这回的出口管制实体清单，可谓是一个“标本兼治”、“不可多得“的大损招？

最新发布的《出口管制条例》，直接把 140 家中国半导体相被关公司指名道姓地添加进了实体清单，这些企业所在的领域，主要是半导体设备、半导体制造、半导体材料等，这相当于对“被认定参与先进集成电力或先进半导体制造项目的开发和生产的中国企业”实施了全面封锁。

简单说，这次终于自上而下，对中国半导体全产业链形成了彻底围堵。

想要真正透彻理解这个议题，我们需要简单科普一下半导体产业链的构成，相信大家看过之后，就明白这次被美国制裁的140家中国企业为什么重要。

一条完整的半导体产业链，主要包括：

上游半导体材料和半导体设备提供商、中游芯片设计、制造和封测等半导体制造流程、下游芯片等半导体产品的销售、以及消费电子、移动通信、新能源、人工智能、航空航天等各个终端应用领域。

如果说前两年美国集中于产业链中下游的芯片制造、销售等环节的制裁是“治标“，因为当时仅仅是让这些半导体设备、芯片产品在中国”不能用了“。

那么这次直击产业链”上游的上游“——直接限制对中国半导体材料、设备相关企业相关原材料、零部件、设计软件等的出口，则是”治本“，其想达到的效果，就是要让中国”造也不能造“了。

更绝的是，这次限制的，不仅是美国本国企业向加入实体清单的中国半导体企业进行出口，而且动用了FDPR（外国直接产品规则）——指的是只要使用美国技术，即便不是在美国本土制造的其他国家的半导体相关材料或产品，也会受到对华出口管制。

这将限制一部分别国的美国“盟友”公司向中国出口半导体产品，据不完全统计，目前会波及到来自新加坡、马来西亚、以色列、中国台湾等地区的16家公司，直接影响中国半导体产业的材料、设备、制造、封装、测试等各个环节。

那么美国为什么不惜吃相难看、协家带口，也要”重拳出击“中国的半导体产业呢？

首先在战略层面，底层逻辑很清晰，四个字：大国博弈。

新一代的大国竞争，早已跳脱出传统意义上的军事/能源/资源等单纯“秀肌肉“式的比拼，转而成为科技为核心、进而全面带动政治、经济、国防、外交、文化等多领域发展的”智力竞赛“。

而半导体产业，无疑是很长一段时间内，各国现代科技发展的基石和核心，未来几乎你能想到的所有行业和细分领域的发展，都离不开芯片的加持。

特别是未来有望成为大国博弈焦点——将渗透到国家、企业、个人发展等各个关键领域的人工智能产业，更是始于芯片、其性能和效益也决定于芯片。

这也解释了为什么在本国本轮的管制措施中，被称为“AI引擎”的先进制程HBM（高带宽内存芯片）、以及有望跻身“AI算力核心“的DRAM（动态随机存取内存芯片），都成了美方枪口瞄准的关键对象。

其次在战术层面，美方的考量同样源于四个字：抓住时机。

美国选择在当前时点下手，就是吃定了虽然当前中国的半导体产业处在上升期，但追溯到产业上游和中游——在材料、设备、制造等各个关键环节，仍然在很大程度上依赖国外进口。

以本轮制裁的焦点——半导体设备为例，截至2023年，中国半导体设备的平均国产化率仍然不到20%；

半导体制造中的关键工艺设备——CMP（抛光设备）需要的核心零部件，很多在国内都买不到；而国内半导体量测检测设备的龙头企业中科飞测近期也表示：“由于检测设备所需零部件跟制程设备不太一样，国内这方面的零部件供应链确实比较薄弱。“

所以，美国就是要趁当前中国半导体产业整体国产化率仍偏低、部分关键材料和设备的国产化率甚至不足5%的这个“战略机遇期”，提早布局，阻断其能控制的、任何有可能帮助中国半导体产业崛起的可能节点。

按我们应该怎么办？干呗，还能怎么办，怕也没用，干就完了。

最后，讲三点看法，供探讨：

第一，科技战，打的就是人才，拼的就是教育。中国既然下定了决心要走“科技自立自强“的道路，就一定要向着我们薄弱的环节（基础研究、顶尖应用研究）去发力。

第二，仍要要大力推动科技领域的国际合作。他们对我们树起高墙，闭门谢客，但越是这样，我们越要走出去、引进来，扩大国际科技合作，才能更快推动本国科技发展，一定不能在科技上“闭门造车“、”闭关锁国“。

第三，要有耐心，不要灰心。科技发展尤其是自然科学的研究，几乎很难有弯道超车，只能一步一个脚印地去实现，我们不能一时半会没看到成果就失去耐心，也不能因为失败次数多了几次就灰心，中国的发展要靠中国人的努力才能前进。

鸡蛋从外打破，是食物；从内打破，是生命。

人生从外打破，是压力；从内打破，是成长。

个人如此，国家民族亦如此。