石破茂提出日本可在全球半导体供应链中发挥“核心作用”这一观点有着多方面的考量。日本在半导体产业曾有着辉煌的历史，拥有先进的技术研发能力、精密的制造工艺以及相关的高端材料生产能力。在全球半导体行业竞争日益激烈且供应链面临诸多调整的当下，日本凭借其技术底蕴，如在半导体材料、部分设备制造等领域的优势，若能积极整合资源、加大研发投入并强化国际合作，确实有可能在构建稳定、高效的全球半导体供应链体系里占据核心地位，成为不可或缺的关键一环。

【文/观察者网 刘程辉】据《日经亚洲》网站12月11日报道，日本首相石破茂当天在2024年日本半导体展会开幕式上发表致辞，强调了芯片行业对于经济的重要性，并表示日本可以在全球半导体供应链中发挥“核心作用”。

石破茂提到了台积电在日本熊本县建造的芯片工厂。他说：“在振兴整个地区的同时带动日本经济，这是非常重要的。我相信半导体就是实现这一目标的关键所在。”

他表示，日本政府到2030财年将拨款10万亿日元（约4730亿人民币）支持半导体和人工智能产业，政府目标是在未来10年内吸引公共和私营部门超过50万亿日元的总投资。

12月11日至13日，日本半导体展览会在东京举行。 《日经亚洲》配图

展会上，日本政府和行业人士呼吁对日本先进半导体制造商Rapidus 进行更多投资。

负责芯片战略的日本自民党前干事长甘利明（Akira Amari）表示，将Rapidus打造成一家能够与台积电竞争的芯片制造商，将能够降低全球供应链风险。

由日本政府支持的Rapidus于2023年开始在北海道千岁建造工厂，Rapidus的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。Rapidus已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。

Rapidus会长东哲郎表示，在2025年3月底，Rapidus将完成试产2纳米芯片所需的全部设备设置工作，4月起启动试产产线，实际生产2纳米芯片。

自2022年成立以来，Rapidus已从丰田汽车、索尼集团、软银和三菱日联银行等八家日本公司获得73亿日元的投资。三井住友银行、瑞穗银行、三菱日联银行和日本开发银行正考虑在2025年投资250亿日元。

但目前，Rapidus仍主要依赖日本政府的扶持。日本政府已经同意向这家芯片制造商提供9200亿日元的补贴，并计划在2025财年向该公司投资2000亿日元。

东哲郎就此表示，“我们将尽快从政府的支持中独立起来，将员工工资提高到令人满意的水平，并使盈利成为可能”。

本届日本半导体展会于12月11日至13日在东京举行，吸引了超过1100家公司和机构参加，展示了他们在人工智能、电信等尖端技术方面的最新成就。为期三天的展览预计观展人数超过10万。

尽管日本芯片发展计划雄心勃勃，但行业正面临严重的工人短缺。《日经亚洲评论》9月22日报道称，台积电在熊本县菊阳町的工厂将于今年年底出货，索尼集团等日本公司也在该县建立了新的生产和研发设施。当地经济蓬勃发展，新的住宅和商业设施如雨后春笋般涌现。然而，随着需求的扩大，日本芯片行业劳动力短缺的问题也随之凸显。

业内人士坦言，日本芯片制造业正面临严重的工人短缺。据九州半导体人才联盟的数据，2023年至2025年，该地区芯片设计、制造等员工缺口达1100人，到2026年至2032年，预计人才缺口达900人。