福建建设首个科技创新主体专属融资需求库，这是一项具有重大意义的举措。此库的建立旨在精准对接科技创新主体的融资需求与金融机构的服务供给，为科技创新企业提供更便捷、高效的融资渠道。通过整合各类科技创新主体的详细信息和融资需求，金融机构能够更有针对性地开展服务，避免资源浪费。这不仅有助于缓解科技创新企业的融资难题，推动其快速发展，也有利于促进福建地区科技创新生态的优化和完善，为经济高质量发展注入新的活力。

记者从福建省科技厅获悉，为贯彻省委、省政府部署及省领导要求，福建省科技厅依托福建省金融服务云平台（下称“‘金服云’平台”），全力建设科技创新主体融资需求库，这也是福建首个专门针对科技创新主体的融资需求库，将搭建科技金融供需对接平台，健全科技创新主体全生命周期金融服务功能，进一步完善科技金融服务体系。近日，省科技厅启动2025年第一批融资需求征集工作，面向全省科技型企业展开。

省科技厅科技资源统筹处负责人介绍，科技创新主体融资需求库设置创新主体、银行、政府三方功能模块，依托平台建立分析统计机制，以完善科技金融服务体系。6月起将启动第二批融资需求征集工作，面向全省国家高新技术企业、科技型中小企业、科研院所及创新平台依托单位，常态化开展融资需求征集，并通过“金服云”平台向金融机构推送，搭建科技金融供需对接平台，推进科技产融机制化对接。这也将是福建首次探索面向科研院所和创新平台征集、推介、对接融资需求，助力科技创新主体获得更全面的金融支持。

2025年第一批融资需求征集对象包括：获科技部“创新积分制”系统量化评分70分以上的福建科技型企业；省内国家高新技术企业。符合条件的科技型企业需按照“科技型企业融资需求征集表”的要求，填报融资需求内容。

据介绍，企业可通过电脑端登录“金服云”平台网页或者手机端登录“金服云”小程序两种途径提交融资需求。“金服云”平台常年面向各类科技创新主体开放融资需求填报功能，企业可以随时登录平台填报。为便于省科技厅统计和集中推介，2025年第一批融资需求填报时间截至4月30日。

据悉，在服务方面，对科技型企业等各类科技创新主体填报的融资需求，省科技厅将通过“金服云”平台推介给省内各大金融机构，积极对接企业融资需求，同时将转报工信部，争取发布在国家产融合作平台，同时，依托“金服云”平台，定期统计、分析企业融资需求对接情况和效果，推动各有关部门、金融机构因企制宜、精准施策，更好地服务企业科技创新需要。（记者 李珂）