“需求太旺盛”，这一表述道出了英伟达所处的绝佳市场状态。黄仁勋的最新发声，犹如一颗重磅炸弹在科技界和投资界激起千层浪。这一发声就像给投资者们注入了一针强心剂，他们敏锐地捕捉到其中蕴含的巨大商机。在需求的强劲推动下，市场对英伟达的未来预期直线飙升。其市值因而出现暴涨的局面，数字不断攀升的背后，是全球范围内对英伟达产品和技术的高度渴望，无论是数据中心的需求，还是人工智能等领域对其芯片等产品的迫切需要，都在这一现象中得到了鲜明的体现。

英伟达CEO黄仁勋当地时间周三在高盛科技会议上表示，如果有必要，可以弃用台积电。

必要时将弃用台积电 数字工程师将激增百倍

当地时间9月11日周三，英伟达CEO黄仁勋出席了在美国旧金山举行的高盛科技会议，并与高盛CEO大卫·所罗门进行了交谈。其间，他表示：“台积电的灵活性和应对英伟达需求的能力令人难以置信，所以我们让台积电来生产芯片，因为他们十分出色。但如果有必要，我们当然可以找其他供应商。”

黄仁勋进一步指出：“由于英伟达大部分的技术都是内部开发，这将可以令英伟达将订单转向其他生产商。不过，这样的改变可能会导致芯片品质下降。”

对于芯片需求，黄仁勋表示，热门芯片产品的供应有限使一些客户感到恼火，关系陷入紧张。他说：“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想定最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”其间，他还坦诚地说道：“我们的公司与当今世界上的每一家AI公司都有合作，每个人都指望我们。”

在谈到AI市场发展时，黄仁勋表示，尽管生成式AI仍处于起步阶段，但它将扩展到数据中心以外的领域。"现在令人惊奇的是，首个1万亿美元规模的数据中心市场将通过加速芯片发展，这件事情无论如何都会发生。"他说，"生成式人工智能不仅仅是一种工具，而是一种技能，我们将首次创造增强人类能力的技能。"

值得关注的是，英伟达自第二季度财报发布以来，股价一度下探超13%，投资者急盼获得有关该公司Blackwell芯片开发的最新进展，希望能出现催化剂为该股止跌。

Zacks Investment Management客户投资组合经理布莱恩表示：“没人喜欢延迟。由于缺乏其他利好因素，再加上整个科技行业的担忧情绪，Blackwell的延迟发布加剧了人们对这家人工智能宠儿涨幅过大、过快的担忧。”

美国银行分析师也表达了同样的看法，他们在上周的一份研究报告中写道，有关Blackwell发货准备就绪情况的细节是英伟达股价复苏的关键催化剂。

对于备受关注但延迟发布的Blackwell芯片，黄仁勋此前表示，Blackwell芯片需求强劲，供应商生产正在迎头赶上。并且在与高盛分析师ToshiyaHari交谈时重申，Blackwell芯片已经在全面生产，并将在第四季度开始出货。截至周三收盘，英伟达股价大幅反弹8.15%，创最近六周最大单日涨幅，市值一夜大涨2161亿美元。

在这次会议上，黄仁勋还指出，云服务提供商利用英伟达的加速计算技术，将基础设施部署在云端，使开发人员能够利用这些高性能机器进行模型训练、调整和保护，从而实现惊人的投资回报。黄仁勋进一步解释道，云服务提供商在英伟达技术上的每1美元投资，可以创造出5美元的回报。他预见到，传统的软件工程将由数字工程师的全天候支持所取代，预示着行业未来的发展方向。

黄仁勋分享称，英伟达目前拥有32000名员工，并计划在不久将数字工程师的数量增加100倍，以支持公司的持续增长和技术发展。

Blackwell芯片推迟发布 挑战制造极限

为了保持在人工智能芯片领域的领先地位，英伟达正在押注芯片越大越好。

据WSJ此前报道，英伟达的Blackwell芯片的大约是此前H100芯片尺寸的两倍大。这款名为Blackwell的新芯片性能提升更大，包含的晶体管数量将是H100芯片的2.6倍。

（Blackwell芯片对比此前H100芯片 来源：WSJ）

在8月28日发布第二季度财报后，英伟达表示，需要对Blackwell的设计进行一次修改以提高良率。然而英伟达未就上述问题的性质作出详细说明。

但分析师表示，Blackwell芯片工程方面的挑战主要是尺寸带来的，这需要在设计上做出重大改变。Blackwell芯片不是一大块硅片，而是由两个先进制程的新款英伟达处理器和许多存储部件组成，共同构成一个包括硅、金属和塑料的精密复杂的网格。每块芯片的制造过程都必须近乎完美，任何一个部件出现严重缺陷都可能带来灾难，而且随着组件数量的增加，发生这种情况的可能性也就更高。此外，所有这些部件产生的热量可能导致整个芯片系统中不同材料以不同的速率发生翘曲。

行业分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示：“问题的关键在于如何让不同芯片组件协同运转。以及良率的控制，当芯片单个部件的良率不够高时，你会发现一切都会很快变糟糕。”

值得注意的是，这样的问题并非英伟达独有。由于芯片制造商希望通过增加芯片尺寸来增加处理能力，未来可能会出现更多此类问题。通过改变芯片设计来消除缺陷或提高良率的做法在行业里也很常见。

超威半导体CEO苏姿丰认为，鉴于企业希望通过将芯片堆叠在一起并使用更多硅来提高性能，未来的复杂性将会增加。她说：“这需要很多技术才能实现，它会变得更复杂、更大。当然，下一代芯片还具有更节能、耗电量更少的优势。在AI数据中心消耗大量电力的情况下，电力供应也是一个越来越令人担忧的问题。”

对于技术上的难题，黄仁勋一直信心满满。他在今年3月曾表示：“这只是一块巨型芯片，当我们得知Blackwell的宏伟目标超出物理学的极限时，工程师们说，‘那又怎么样？’”