中星微重磅发布！其成功首创了 AI 芯片新架构，这一举措极具开创性。此次推出的新一代 AI 芯片，令人瞩目之处在于能够单芯片运行 DeepSeek 大模型。这意味着在计算效率和性能方面取得了重大突破，为人工智能领域的发展注入了新的活力。单芯片运行大模型大大提升了运算速度和处理能力，将为各种人工智能应用场景提供更强大的支持，如智能语音识别、图像识别等。中星微的这一成就，无疑将引领 AI 芯片领域的新潮流，推动人工智能技术的更广泛应用和发展。

福州新闻网4月30日讯（记者 朱丽萍/文 林凯航/摄）4月30日，在第八届数字中国建设峰会上，中星微宣布其最新一代AI芯片“星光智能五号”，在“数字感知芯片技术全国重点实验室”成功运行DeepSeek 7B/8B/16B大模型，成为首款全自主可控的能够单芯片实现通用语言大模型和视觉大模型同时运行的嵌入式AI芯片。

据了解，该芯片采用中星微自研的通用多核异构GP-XPU架构，比目前普遍采用的CPU+GPU架构在运行效率、实时性、性价比和安全性等方面大幅提升。

该芯片基于国产工艺制程，完全自主可控。基于“星光智能五号”，可构建具有“万物识别”能力和自然语言处理能力的“本地化智能体”，为千行百业的智能化升级提供更优解决方案，可广泛应用于国家战略重要领域以及城市感知、智能制造、智慧农业、智能交通等行业，更好服务于数字中国建设和新质生产力发展。

首款运行通用大模型单芯片

突破边缘算力极限

据介绍，“星光智能五号”通过采用GP-XPU架构，集成高性能的RISC-V CPU、GP-GPU、NPU，以及面向智能感知领域的图像信号处理器（ISP）、视频编解码器（VPU）、加解密处理器（ECU）等多核心模块，通过专用的HCP（异构计算池）任务调度单元和安全内存管理系统，实现多异构内核之间的算力与存储资源的实时调度与动态共享，大幅提升了算力利用效率和数据吞吐率，从而首次实现了在单芯片上部署运行DeepSeek1.5B、7B、8B、16B等通用大模型及视觉大模型的能力。

在仅约一张名片大小的处理板中，单颗“星光智能五号”既满足复杂场景下的视频实时检测、识别与跟踪需求，又能实现自然语言处理、任务规划、知识管理、自动控制等智能体功能；通过8颗芯片联合部署，能够支持“满血版”671B参数DeepSeek大模型和视觉大模型运行，彻底打破边缘端算力瓶颈。

“六边形战士”全能领跑AI芯片赛道

作为AI芯片领域的全能型选手，“星光智能五号”以六大核心优势树立行业标杆：

高效率：通过算子级MoE架构与HCP实时调度机制，算力利用效率提升约40%，数据吞吐率提升约50%。

低能耗：通过异构计算资源按需分配，该芯片能耗降低至少30%。

低成本：通过“端—边闭环架构”减少云端资源依赖，综合部署成本约为服务器架构同性能部署的1/3。

体积小：嵌入该芯片的处理板最小仅需要约一张名片大小，可满足多种小型化智能设备的空间需求。

强安全性：采用存储器分区安全隔离技术，支持高性能国密算法计算，实现信源级密码保护，具备原生数据安全特性。

高适应性：支持开放生态与主流AI框架，无缝对接千行百业的各种应用场景；在工作环境适应性方面，“星光智能五号”摆脱了云端大算力设备对机房恒温恒湿环境的依赖，可以在各种生产生活现实环境中完成高性能智能化工作。

“星光中国芯工程”总指挥、中国工程院院士邓中翰（前排右4），工程副总指挥、中星微技术CEO张韵东博士（前排左4）及研发团队合影庆祝“星光智能五号”单芯片运行DeepSeek大模型成功。主办方供图